[发明专利]包括热分布板和边缘支撑的组合装置无效
| 申请号： | 01823458.5 | 申请日： | 2001-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN1529900A | 公开（公告）日： | 2004-09-15 |
| 发明（设计）人： | J·M·恰钦 | 申请（专利权）人： | 应用材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种基片处理组合装置，包括边缘支撑(320)和吸收并传递经自辐射热源(380)的辐射的热能到该边缘支撑上的基片(302)的热分布板(340)。该边缘支撑设有基片支撑位置以在处理期间在该基片的边缘支撑该基片。该装置还包括一般平行于该边缘支撑放置的第一热分布板。多个边缘支撑固定臂(350)与该边缘支撑连接。多个边缘支撑固定臂与该边缘支撑连接。该多个边缘支撑固定臂还与第一热分布板连接，以与该边缘支撑间隔开固定该第一热分布板。在另一个实施例中，该组合装置可包括与边缘支撑间隔开的第二热分布板。仍在另一个实施例中，该基片处理组合装置可用在基片处理设备中，该基片处理设备包括其内设置有该组合装置的处理室和向该处理室提供辐射热的辐射热源。该处理组合装置结构提供了具有低热质量的基片处理组合装置部件，以使该处理室的温度可以迅速地上升到工作温度，因此，显著地缩短了处理基片例如半导体晶片的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 分布 边缘 支撑 组合 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基片处理组合装置，包括：设有基片支撑位置的边缘支撑，以在处理期间在基片的边缘支撑该基片；一般平行于该边缘支撑而放置的第一热分布板；以及与该边缘支撑连接的多个边缘支撑固定臂，该多个边缘支撑固定臂还与该第一热分布板连接，以与该边缘支撑间隔开固定该第一热分布板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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