[发明专利]用于测试电路板的装置和方法

摘要

本发明披露了一种利用可靠的单点电流测量检测被测试的空的印刷电路板上的制造缺陷的方法和装置。在第一组优选实施例中，一个交流信号发生器和置于BUT下方的信号板相连，用于施加电场并借以在BUT的导体中产生信号。一个以固定间隔被设置在BUT的顶上的装置上的针阵列采样BUT上的测试点的电流。在第二组优选实施例中，一个交流信号发生器和所述针阵列相连，并且所述的针以固定间隔在BUT的导电元件中施加测试信号。所述信号板检测在BUT上的电场。所述检测信号被分析，从而识别电路板的缺陷。

主权项

1.一种用于测试和评价被测试的空的印刷电路板(BUT)的方法，所述BUT具有导电通路和表面，所述方法用于测试所述通路和表面的电的连续性以及物理的连续性，并测试BUT的性能是否符合已知标准，所述方法包括以下步骤：(a)在BUT的第一侧提供交流测试信号，用于通过一个板在BUT上辐射电场，所述电场在BUT的导电通路和表面上感应电流和电荷；(b)在BUT的第二侧上通过多个针检测来自BUT的导电表面的电流，其中在BUT和所述针之间的相对运动产生所述BUT测试点的多个电流测量；(c)移动所述多个针或所述BUT中的一个；(d)把检测的电流转换成数字数据；以及(e)分析所述数字数据，以便评价所述BUT。