[发明专利]半导体集成电路有效

专利信息
申请号: 01823610.3 申请日: 2001-09-12
公开(公告)号: CN1545760A 公开(公告)日: 2004-11-10
发明(设计)人: 冈村淳一 申请(专利权)人: 哉英电子股份有限公司
主分类号: H03K5/15 分类号: H03K5/15;H03K3/03
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 代理人: 赵郁军
地址: 日本国东*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种半导体集成电路,当从在高频下振荡的环形振荡电路中引出多相位时钟信号布线时,能够防止衬底面积的增加以及由于在多相位时钟信号布线中不均匀的寄生电容引起的时钟相位精度的降低。该半导体集成电路包括:环形连接的N级放大电路,以进行振荡操作,放大电路布置在分成多行的半导体衬底中,其中在每一行中,第“m-1”级放大电路不与第“m”级放大电路相邻,其中m是从2到N范围内的任意整数;以及多个布线,用于分别从放在多个行中的一行中的放大电路中引出多个输出信号。
搜索关键词: 半导体 集成电路
【主权项】:
1、一种半导体集成电路,其特征在于:它包括环形连接的N级放大电路,这里N为自然数,以进行振荡操作,所述N级放大电路被布置在分成多行的半导体衬底中,其中在每一行中,第“m-1”级放大电路不与第“m”级放大电路相邻,其中m是从2到N范围内的任意整数;以及多个布线,用于分别从放在所述多个行中的一行中的所述放大电路中引出多个输出信号。
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