[发明专利]电铸装置和电铸方法无效

专利信息
申请号: 01823670.7 申请日: 2001-09-28
公开(公告)号: CN1556875A 公开(公告)日: 2004-12-22
发明(设计)人: 小田德治;市川裕 申请(专利权)人: 稻生株式会社
主分类号: C25D1/02 分类号: C25D1/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 王景刚;李瑞海
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了一种电铸系统和电铸方法,其中可轻易并精确地进行电铸件的成形(尤其是在中空部内的锪孔结构)。供气装置(11)设置在电铸槽(1)内,并且在电解液(2)的表面(3)上形成一气泡层(12)。通过控制总线(50)的上/下移动,在上述气泡层(12)内、在初级电铸件(51)上端部形成一锥形部(52)。通过在初级电铸件(51)和上述总线(50)上形成次级电铸件(53),而在次级电铸件(53)的中空部(54)内形成一个以锥形部(52)为模型制造的锪孔部(55)。
搜索关键词: 电铸 装置 方法
【主权项】:
1.一种电铸装置,包括:填充有电解液的电铸槽;用于在填充于电铸槽内的电解液顶部形成气泡区域的气泡区域形成装置;用以在所述电铸槽内定位电铸的模型件的定位装置,使得模型件的至少一部分放置于所述气泡区域之内;与所述模型件电连接的第一电极;设置在所述电铸槽内的第二电极;用以在所述第一电极和所述第二电极之间提供电压的电源;用于成形围绕气泡区域内模型件的周边所形成的电铸件的成形装置。
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