[发明专利]微孔化学机械抛光垫有效
| 申请号： | 01823680.4 | 申请日： | 2001-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN1559082A | 公开（公告）日： | 2004-12-29 |
| 发明（设计）人： | 朴仁河;权太庆;金载晰 | 申请（专利权）人： | 株式会社SKG |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 周承泽 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种在其抛光表面上具有所需截面积和所需深度微孔的化学机械抛光垫。微孔的形状、大小和分布密度可以优化调节。此化学机械抛光垫在抛光过程中能够有效地保持所需的抛光速率。根据本发明，微孔能够按照所给出的加工条件具有不同的排列。 | ||
| 搜索关键词： | 微孔 化学 机械抛光 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械抛光垫，在其抛光表面上形成具有所需深度和所需均匀截面积的微孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社SKG，未经株式会社SKG许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01823680.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：病毒聚合酶抑制剂
- 下一篇：业务流重路由中的源端宿端同步切换方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
