[发明专利]基板输送装置和基板输送方法有效

专利信息
申请号: 01823765.7 申请日: 2001-11-01
公开(公告)号: CN1558814A 公开(公告)日: 2004-12-29
发明(设计)人: 荻本真一 申请(专利权)人: 芝浦机械电子装置股份有限公司
主分类号: B25J15/06 分类号: B25J15/06
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 胡强;杨松龄
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种可以廉价、可靠地输送安装有电子零件的基板、且不产生电子零件落下或基板破损等的基板输送装置。基板输送装置(10)包括可上下左右移动的臂主体(11)。在臂主体(11)上设置有多个吸附并支持玻璃基板(21)的上表面的玻璃基板用吸附衬垫(12)、对应于各电子零件(22)而配置在其上方、并吸附支持各电子零件(22)的上表面的多个电子零件用吸附衬垫(13)。各吸附衬垫(12、13)通过吸附系统与真空源连接。在各吸附衬垫(12、13)上设置有调整相对于臂主体11的相对位置的调整机构,根据玻璃基板(21)或电子零件(22)的尺寸和位置,可在臂主体(11)上调整其安装位置。在各吸附衬垫(13)上设有弹簧(15),其吸收各吸附衬垫(13)接触电子零件(22)时所施加在电子零件(22)上的冲击。
搜索关键词: 输送 装置 方法
【主权项】:
1、一种基板输送装置,输送安装有电子零件的基板,其特征在于,包括:臂主体,安装在所述臂主体上、且从上侧支持作为输送对象的基板的第1支持机构,安装在所述臂主体上、且从上侧支持安装在上述基板上的电子零件的第2支持机构。
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