[发明专利]带有隐藏的气囊门的仪表板系统无效
| 申请号： | 01823907.2 | 申请日： | 2001-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN1582237A | 公开（公告）日： | 2005-02-16 |
| 发明（设计）人： | 弗兰克·利特詹斯;拉霍赛恩·鲍特格里特 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | B60R21/20 | 分类号： | B60R21/20 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 魏晓刚;李晓舒 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种仪表板(12)包括热塑性基体(54)，且至少一个撕裂缝凹痕(60)压入到基体的第一表面(56)内。至少一个强化区域(66)压入到基体的第二表面(58)内。至少一个强化区域与至少一个撕裂缝凹痕对齐。仪表板还包括至少一个铰接区(74)。每个铰接区是低强化的区域，在此，基体在低强化区域处的厚度大于基体在强化区域处的厚度。至少一个撕裂缝凹痕和至少一个铰接区限定了至少一个气囊门(78)。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 隐藏 气囊 仪表板 系统 | ||
【主权项】：
1.一种仪表板(12)，包括：热塑性基体(54)，其具有第一表面(56)和第二表面(58)；至少一个压入到所述基体的所述第一表面内的撕裂缝凹痕(60)；至少一个压入到所述基体的所述第二表面内的强化区域(66)，所述至少一个强化区域与所述至少一个撕裂缝凹痕对齐；至少一个铰接区(74)，其包括低强化区域，其中，所述基体在所述低强化区域处的厚度大于所述基体在所述至少一个强化区域处的厚度，所述至少一个撕裂缝凹痕和所述至少一个铰接区限定了至少一个气囊门(78)。
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