[发明专利]微机电系统器件的真空封装方法无效
| 申请号： | 02100469.2 | 申请日： | 2002-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN1363509A | 公开（公告）日： | 2002-08-14 |
| 发明（设计）人： | 金玉丰;张锦文;缪旻;郝一龙 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | B81C5/00 | 分类号： | B81C5/00 |
| 代理公司： | 北京华一君联专利事务所 | 代理人： | 余长江 |
| 地址： | 100871*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微机电系统器件的真空封装方法,采用了蒸镀的方法,在一批多个封装外壳内壁的一部或全部同时建立吸气薄膜结构,能有效吸附真空封装过程中释放的残余气体和器件寿命期漏入或内部结构放出的气体,从而起到维持真空的作用。其有效面积大,吸气能力强,真空度保持效果好附着力强,固定性好,几乎不占用空间,而且适用于形状各异、尺寸微小的封装腔体。其工艺流程与现有微机械加工技术衔接好、成本低、便于批量加工、成品率高、真空保持时效长、真空度高等特点,可用于射频、惯性、真空微电子等MEMS器件芯片的器件级封装和芯片级封装的真空封装。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 器件 真空 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微机电系统器件的真空封装方法，其特征在于封装过程中将蒸散型吸气剂蒸镀在微机电系统器件一个或一批多个封装外壳的一部分或全部内壁上，形成吸气薄膜结构，并用此种封装外壳对微机电系统器件进行真空封装。
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