[发明专利]电子装置的壳体及其制造方法有效
| 申请号： | 02100947.3 | 申请日： | 2002-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN1431861A | 公开（公告）日： | 2003-07-23 |
| 发明（设计）人： | 粱渊程;颜伟政;徐志明;吴佳惠 | 申请（专利权）人： | 广达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陈小雯,肖鹂 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子装置的壳体及其制造方法，其中电子装置中具有至少一元件，而壳体制造方法包括下列步骤：首先，利用第一金属材料形成第一构件，接着利用第二金属材料形成第二构件，且在第二构件上形成至少一段差部；最后以第二构件较接近元件且其段差部与元件对应的方式，将第一构件和第二构件组合成电子装置的壳体。通过本发明的方法，不仅可使壳体达到轻薄短小的要求，同时可维持结构强度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置的壳体的制造方法，包括：(a)利用一第一金属材料形成一第一构件；(b)利用一第二金属材料形成一第二构件；以及(c)将该第一构件和该第二构件组合成该电子装置的壳体。
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