[发明专利]晶圆型态扩散型封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 02100981.3 | 申请日： | 2002-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN1431708A | 公开（公告）日： | 2003-07-23 |
| 发明（设计）人： | 杨文焜;杨文彬 | 申请（专利权）人： | 裕沛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/28;H01L23/12;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘朝华 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种晶圆型态扩散型封装结构及其制造方法包含切割晶粒后，经过筛选，将晶粒粘着于玻璃底座上，再将粘于晶粒上的金属垫的I/O接头通过特殊材质与方式，将I/O接头植球的位置，以扩散型方式，将接触点往外扩散到晶粒的边缘甚至晶粒的外围，此种接触点往外扩散，由于有较大的范围来植入I/O植球，可以增水I/O植球的数目，增加更多I/O接触点，减少由于接触点距过于接近所造成的讯号干扰及焊锡接头过于接近时造成的焊锡桥接问题。适用于8寸与12寸晶圆的封装过程，可以包含到晶粒与电容以及多晶粒或多种被动元件。 | ||
| 搜索关键词： | 圆型 扩散 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种晶圆型态扩散型封装结构，其特征是；它包含晶粒配置于绝缘基座之上，晶圆包含多数个铝垫形成于其上；BCB层涂布于该晶粒表面，并具有多数第一开口暴露该多数铝垫；焊锡填充于该第一开口；第一环氧树脂涂布于该晶粒、绝缘基座及BCB层之上；铜导线配置于该第一环氧树脂并与该焊锡连接；第二环氧树脂涂布于该铜导线之上，并具有第二开口暴露部分的该铜导线；锡球配置于该第二环氧树脂之上，并填入该第二开口与该铜导线连接。
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