[发明专利]陶瓷电子部件及其制造方法无效
| 申请号： | 02100987.2 | 申请日： | 2002-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN1433035A | 公开（公告）日： | 2003-07-30 |
| 发明（设计）人： | 木村猛;井垣惠美子;伊藤博史;山下修;棚桥正和 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/002;H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 范明娥,张平元 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种防止表面吸附水分，可靠性提高的陶瓷电子部件及其制造方法。在陶瓷基体表面及外周部分的外部电极上，形成有机硅化合物经脱水缩合而形成所得到的保护膜。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷电子部件，其中包括：陶瓷基体和，设在上述陶瓷基体表面上的外部电极和，在上述陶瓷基体表面和上述外部电极表面上含有化学式R-CnH2n-Si-(OR′)3(式中，R为选自碳原子数大于1的环氧基、烷基、烯丙基、全氟烷基、全氟烯丙基中之一或其混合体，n为自然数，R′为碳原子数1～4个的烷基或选自氢原子和卤原子，但至少一个是氢原子)表示的化合物浸渍的脱水缩合而形成的保护膜。
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