[发明专利]金属板型电阻的制法及结构无效
| 申请号： | 02101731.X | 申请日： | 2002-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN1433030A | 公开（公告）日： | 2003-07-30 |
| 发明（设计）人： | 陈富强;林宜民 | 申请（专利权）人： | 陈富强;林宜民 |
| 主分类号： | H01C17/00 | 分类号： | H01C17/00;H01C13/00;H01C3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种金属板型电阻的制法及结构，其以厚膜电镀方式于基体(即电阻合金板)两端形成电极，并在基体表层涂布一层散热用的涂装层，更可在涂装层上粘贴金属散热片；其制造过程分别为板轧成型、冲孔、电镀、裁切、切沟、涂布涂装层以及固定散热片，在涂料干固后即完成板型电阻制造；而藉由前述方法制造完成的成品即为本发明的金属板型电阻结构。前述以电镀产生电极的制法，能使电极与基体接触面积加大，使通过的电流量增加，产生更低的电阻值至0.0001Ω；又基体上增设散热板的设计，可使散热效果更佳，不易造成电阻精度失真，提升使用功率。 | ||
| 搜索关键词： | 金属板 电阻 制法 结构 | ||
【主权项】：
1.一种金属板型电阻制法，其特征在于：该制法为：在基体的两端以厚膜电镀方式于两端直接形成电极，藉以使电极包覆于基体的两端部，而使电极与基体间呈无空隙密合状态，使二者间的接触面确实，以使通过的电流量增加，产生更低的电阻值。
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