[发明专利]显示元件的封装构造无效
| 申请号： | 02101896.0 | 申请日： | 2002-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN1433067A | 公开（公告）日： | 2003-07-30 |
| 发明（设计）人： | 王炳松;陈来成;刘文灿 | 申请（专利权）人： | 翰立光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L33/00;H01L27/15;H01L23/02;G02F1/13;G09F9/30 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘朝华 |
| 地址： | 台湾省新竹科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种显示元件的封装构造，包括有透明基板的上表面上设有发光元件；盖板的下表面的边框处与玻璃基板的上表面边框处接合，构成密闭空间。封胶层包含有至少第一封胶层及第二封胶层，第一封胶层形成于发光元件的周围或包覆整个发光元件，第二封胶层是环绕第一封胶层的外围，第二封胶层的材质不同于第一封胶层的材质。具有阻挡水气、氧气以及适当的粘着效果的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 元件 封装 构造 | ||
【主权项】：
1、一种显示元件的封装构造，其特征是：它包括有透明基板的上表面上设有发光元件；盖板的下表面的边框处与该玻璃基板的上表面边框处接合，构成密闭空间；封胶层构造形成于该发光元件的周围且位于该透明基板与盖板的边框接合处；该封胶层构造包含有至少第一封胶层及第二封胶层，该第二封胶层是环绕该第一封胶层的外围，且该第二封胶层的材质不同于该第一封胶层的材质。
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