[发明专利]闪存的制造方法有效
申请号: | 02102389.1 | 申请日: | 2002-01-24 |
公开(公告)号: | CN1434502A | 公开(公告)日: | 2003-08-06 |
发明(设计)人: | 苏俊联;韩宗廷 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8239 | 分类号: | H01L21/8239;H01L21/8246 |
代理公司: | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人: | 王学强 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种闪存的制造方法,此方法是在基底的存储单元区与周边电路区上形成第一氧化层。然后于第一氧化层上形成第一导体层并定义之,以形成数个浮置栅极,再于存储单元区与周边电路区上依次形成第二氧化层与氮化硅层。接着去除周边电路区上的第一导体层、第二氧化层与氮化硅层,以暴露第一氧化层,然后于存储单元区的氮化硅层上覆盖一层光阻层,且以周边电路区的第一氧化层作为牺牲氧化层,进行离子植入步骤,以在周边电路区的基底中形成一掺杂区,然后去除牺牲氧化层与光阻层。接着于基底的存储单元区与周边电路区上形成第三氧化层。最后于基底上形成一第二导体层并定义之,以同时形成存储单元区上的控制栅极与周边电路区上的栅极。 | ||
搜索关键词: | 闪存 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种闪存的制造方法,其特征是,该方法包括:提供一基底,且该基底分为一存储单元区与一周边电路区;于该基底的该存储单元区与该周边电路区上形成一第一氧化层;于该存储单元区与该周边电路区的该第一氧化层上形成一第一导体层;定义该存储单元区上的该第一导体层,以形成该存储单元区的多个浮置栅极;于该基底的该存储单元区与该周边电路区上依次形成一第二氧化层与一氮化硅层;去除该周边电路区上的该第一导体层、该第二氧化层与该氮化硅层,以暴露该第一氧化层;于该存储单元区的该氮化硅层上形成一光阻层;以该第一氧化层作为一牺牲氧化层,对该基底进行一离子植入步骤,以在该周边电路区形成一掺杂区;去除该牺牲氧化层;去除该光阻层;于该基底的该存储单元区与该周边电路区上形成一第三氧化层;于该基底上形成一第二导体层;以及定义该第二导体层,以同时形成该存储单元区上的一控制栅极与该周边电路区上的一栅极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造