[发明专利]闪存的制造方法有效

专利信息
申请号: 02102389.1 申请日: 2002-01-24
公开(公告)号: CN1434502A 公开(公告)日: 2003-08-06
发明(设计)人: 苏俊联;韩宗廷 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: H01L21/8239 分类号: H01L21/8239;H01L21/8246
代理公司: 北京集佳专利商标事务所 代理人: 王学强
地址: 台湾省新竹*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种闪存的制造方法,此方法是在基底的存储单元区与周边电路区上形成第一氧化层。然后于第一氧化层上形成第一导体层并定义之,以形成数个浮置栅极,再于存储单元区与周边电路区上依次形成第二氧化层与氮化硅层。接着去除周边电路区上的第一导体层、第二氧化层与氮化硅层,以暴露第一氧化层,然后于存储单元区的氮化硅层上覆盖一层光阻层,且以周边电路区的第一氧化层作为牺牲氧化层,进行离子植入步骤,以在周边电路区的基底中形成一掺杂区,然后去除牺牲氧化层与光阻层。接着于基底的存储单元区与周边电路区上形成第三氧化层。最后于基底上形成一第二导体层并定义之,以同时形成存储单元区上的控制栅极与周边电路区上的栅极。
搜索关键词: 闪存 制造 方法
【主权项】:
1、一种闪存的制造方法,其特征是,该方法包括:提供一基底,且该基底分为一存储单元区与一周边电路区;于该基底的该存储单元区与该周边电路区上形成一第一氧化层;于该存储单元区与该周边电路区的该第一氧化层上形成一第一导体层;定义该存储单元区上的该第一导体层,以形成该存储单元区的多个浮置栅极;于该基底的该存储单元区与该周边电路区上依次形成一第二氧化层与一氮化硅层;去除该周边电路区上的该第一导体层、该第二氧化层与该氮化硅层,以暴露该第一氧化层;于该存储单元区的该氮化硅层上形成一光阻层;以该第一氧化层作为一牺牲氧化层,对该基底进行一离子植入步骤,以在该周边电路区形成一掺杂区;去除该牺牲氧化层;去除该光阻层;于该基底的该存储单元区与该周边电路区上形成一第三氧化层;于该基底上形成一第二导体层;以及定义该第二导体层,以同时形成该存储单元区上的一控制栅极与该周边电路区上的一栅极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旺宏电子股份有限公司,未经旺宏电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/02102389.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top