[发明专利]内嵌有膜状电阻元件的层叠式多层电路板制造方法无效
| 申请号： | 02102489.8 | 申请日： | 2002-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN1434675A | 公开（公告）日： | 2003-08-06 |
| 发明（设计）人： | 董一中;谢翰坤;许诗滨 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/16;H01C17/06 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫,潘培坤 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内嵌有膜状电阻元件的层叠式多层电路板制造方法。本发明的较佳实施步骤包含：首先提供一已层叠有导电层的有机绝缘基板，移除部分导电层，以形成一开口区域；接着依序沉积一绝缘层与一电阻层在该开口区域内，再沉积一导电层覆盖住该电阻层，使得该电阻层在后续形成导孔与通孔时得以受到保护；再经由微影蚀刻技术形成电阻层的电极与电路图案。按实际所需重复此制造方法，则可制造出内嵌有膜状电阻元件的层叠式多层电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 内嵌有膜状 电阻 元件 层叠 多层 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种内嵌有电阻元件的层叠式多层电路板制造方法，其步骤包括：(a)提供一基板，该基板的至少一面已形成有导电层；(b)移除部分所述导电层，以形成一开口区域；(c)依序沉积一绝缘膜与一电阻膜于该开口区域内；(d)形成另一导电层以覆住该电阻膜；(e)形成电阻膜的电极与电路图案。
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