[发明专利]内嵌有膜状电阻组件的增层电路板制造方法无效
| 申请号： | 02102500.2 | 申请日： | 2002-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN1434676A | 公开（公告）日： | 2003-08-06 |
| 发明（设计）人： | 董一中 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/16;H01C17/06 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤,陈红 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内嵌有膜状电阻被动组件的增层电路板的制造方法，利用减成技术，首先形成一有机绝缘层于一电路基板上，并在某些预定位置有通孔形成；接着形成一阻挡层图案于该有机绝缘层的某些预定区域上；对所述有机绝缘层进行粗化步骤，阻挡层图案覆盖下的区域粗化可依旧保持平坦；移除该阻挡层图案，并经微粗化过程，使该平坦区域具一所需的较少粗糙度，再于该微粗化区域沉积一电阻层；以微影技术形成一导电层，并在该导电层定义出电路图案，以及在所述电阻层上形成电阻被动组件电极。依实际所需重复上述步骤，则可制造出内嵌有膜状电阻被动组件的高密度增层电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 内嵌有膜状 电阻 组件 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种内嵌有膜状电阻被动组件的增层电路板制造方法，其特征在于包括如下步骤：(a)提供一核心板，至少包含一个以上绝缘层及一个以上电路层，该核心板至少一表面的最上层已形成有电路层；(b)在该电路层上形成一有机绝缘层，接着在该绝缘层之一区域上形成一阻挡层图案；(c)对所述绝缘层的表面进行粗化处理；(d)移除该阻挡层图案；(e)在该光阻图案原覆盖下的区域沉积一电阻层；(f)在该电阻层与绝缘层的表面形成一导电层覆；(g)在该导电层定义出电路图案，以及在所述电阻层上形成被动组件的电极(electrode)。
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