[发明专利]闪存隧穿氧化层的测试元件及方法有效
申请号: | 02102530.4 | 申请日: | 2002-01-25 |
公开(公告)号: | CN1434499A | 公开(公告)日: | 2003-08-06 |
发明(设计)人: | 范左鸿;卢道政 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/8247 |
代理公司: | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人: | 王学强 |
地址: | 台湾省新竹科*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种闪存隧穿氧化层的测试元件及方法,此测试方法首先提供一测试元件,其中此测试元件具有一扩散区、形成在扩散区上方的一浮置栅极以及形成于扩散区与浮置栅极之间的一隧穿氧化层。此外,在测试元件周围的浮置栅极上形成有数个浮置栅极接触窗,且在测试元件周围的扩散区上形成有数个扩散区接触窗。之后,于浮置栅极接触窗施加一第一偏压,并于扩散区接触窗施加一第二偏压,以测试隧穿氧化层的品质。 | ||
搜索关键词: | 闪存 氧化 测试 元件 方法 | ||
【主权项】:
1、一种闪存隧穿氧化层的测试方法,其特征是,该方法至少包括:提供一测试元件,该测试元件包括一扩散区,形成在该扩散区上的一浮置栅极以及形成于该扩散区与该浮置栅极之间的一隧穿氧化层,其中在该浮置栅极的周围形成有多个浮置栅极接触窗,且形成有该些浮置栅极接触窗的该浮置栅极下方并未形成有该扩散区,另外在该扩散区周围形成有多个扩散区接触窗;以及于该些浮置栅极接触窗施加一第一偏压,并于该些扩散区接触窗施加一第二偏压,以测试该隧穿氧化层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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