[发明专利]表面黏着型可复式过电流保护元件及制造方法无效
申请号: | 02102534.7 | 申请日: | 2002-01-25 |
公开(公告)号: | CN1434465A | 公开(公告)日: | 2003-08-06 |
发明(设计)人: | 刘文隆 | 申请(专利权)人: | 佳邦科技股份有限公司 |
主分类号: | H01C7/13 | 分类号: | H01C7/13;H01C7/02;H01C17/00 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 戈泊,王刚 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种表面黏着型可复式过电流保护元件及制造方法是提供一原材料板,原材料板的两面分别形成一图案化的导电金属箔,之后将原材料板依设计切割,以形成一具有多个条状结构的栅栏状基板,接着形成一绝缘层,绝缘层将栅栏状基板整个包覆,并将条状结构终端端面上的图案化导电金箔层暴露出来,接着再进行一切割步骤,以将栅栏状基板上的条状结构切割成多个晶粒,使得每一个晶粒都具有二切割端面,最后再形成二端电极于晶粒两端的切割端面上。本发明不需以通孔、电镀工艺制作出保护元件的端电极结构,可应用已经量产的被动电阻端电极结构工艺,以有效提升元件工艺的适当性与经济性。 | ||
搜索关键词: | 表面 黏着 复式 电流 保护 元件 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种表面黏着型可复式过电流保护元件,其特征在于:其包含:一原材料板,该原材料板的两面分别配置有一图案化的导电金属箔;一绝缘层,该绝缘层将该原材料板包覆,并将该原材料板的二端面上的该些图案化导电金属箔层断面暴露;以及二端电极,该二端电极分别配置于该主体元件基板的二端,该二端电极具有五个面用以将该绝缘层与该二端面所暴露出的该些图案化导电金属箔层断面包覆,且该二端电极与该些图案化导电金属箔层断面电性连接。
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