[发明专利]非挥发性内存的结构及其制造方法无效

专利信息
申请号: 02103140.1 申请日: 2002-01-31
公开(公告)号: CN1435874A 公开(公告)日: 2003-08-13
发明(设计)人: 赖汉昭;林宏德;卢道政 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: H01L21/82 分类号: H01L21/82;H01L21/8239;H01L27/10
代理公司: 北京集佳专利商标事务所 代理人: 王学强
地址: 台湾省新竹科*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种非挥发性内存的制造方法,此方法是先于基底中形成面掺杂区后,于基底上形成一层罩幕层与一层图案化的光阻层。接着,以图案化的光阻层为罩幕,蚀刻罩幕层并于基底中形成复数个沟渠,且这些沟渠将面掺杂区分割,而形成复数条埋入式位线。移除图案化的光阻层后,以罩幕层为罩幕,进行一修补工艺,以修补沟渠其侧壁与底部在蚀刻工艺所受的损坏。然后,去除罩幕层,在基底上形成一介电材质层,并在介电材质层上形成复数条字符线。
搜索关键词: 挥发性 内存 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种非挥发性内存的制造方法,其特征为:该方法包括:于一基底中形成一面掺杂区;于该基底上形成一罩幕层与一图案化光阻层;以该图案化光阻层为罩幕,进行一蚀刻工艺,以蚀刻该罩幕层并于该基底中形成复数个沟渠,该些沟渠将该面掺杂区分割,而形成复数条埋入式位线;移除该光阻图案;移除该罩幕层;于该基底上形成一介电材质层;以及于该介电材质层上形成复数条字符线。
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