[发明专利]非挥发性内存的结构及其制造方法无效
申请号: | 02103140.1 | 申请日: | 2002-01-31 |
公开(公告)号: | CN1435874A | 公开(公告)日: | 2003-08-13 |
发明(设计)人: | 赖汉昭;林宏德;卢道政 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;H01L21/8239;H01L27/10 |
代理公司: | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人: | 王学强 |
地址: | 台湾省新竹科*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种非挥发性内存的制造方法,此方法是先于基底中形成面掺杂区后,于基底上形成一层罩幕层与一层图案化的光阻层。接着,以图案化的光阻层为罩幕,蚀刻罩幕层并于基底中形成复数个沟渠,且这些沟渠将面掺杂区分割,而形成复数条埋入式位线。移除图案化的光阻层后,以罩幕层为罩幕,进行一修补工艺,以修补沟渠其侧壁与底部在蚀刻工艺所受的损坏。然后,去除罩幕层,在基底上形成一介电材质层,并在介电材质层上形成复数条字符线。 | ||
搜索关键词: | 挥发性 内存 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种非挥发性内存的制造方法,其特征为:该方法包括:于一基底中形成一面掺杂区;于该基底上形成一罩幕层与一图案化光阻层;以该图案化光阻层为罩幕,进行一蚀刻工艺,以蚀刻该罩幕层并于该基底中形成复数个沟渠,该些沟渠将该面掺杂区分割,而形成复数条埋入式位线;移除该光阻图案;移除该罩幕层;于该基底上形成一介电材质层;以及于该介电材质层上形成复数条字符线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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