[发明专利]减少化学机械研磨工艺缺陷的电路布局及其制造方法

摘要

一种减少化学机械研磨工艺缺陷的电路布局及其制造方法，适用于减少化学机械研磨的工艺缺陷，该半导体基板上包含多条第一电路结构与至少两条的第二电路结构，其中第二电路结构用以分别串接多条第一电路结构的前端与后端，以利于化学机械研磨工艺中平均多条第一电路结构的前端与后端的受力面积，减少研磨缺陷的发生。

主权项

1.一种位于半导体晶片基板上的电路布局，适用于减少化学机械研磨的工艺缺陷，该半导体基板上具有多条第一电路结构，其特征在于，该电路布局至少包含：至少两条第二电路结构位于该半导体晶片基板上，而且该两条第二电路结构分别串接该多条第一电路结构的前端与后端，以利于化学机械研磨工艺中平均该多条第一电路结构的前端与后端的受力面积，减少研磨缺陷的发生。