[发明专利]应用于高密度印刷电路板的介电材料的合成树脂无效
| 申请号： | 02103181.9 | 申请日： | 2002-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN1436810A | 公开（公告）日： | 2003-08-20 |
| 发明（设计）人： | 杨松柏;陈柏全 | 申请（专利权）人： | 厚生股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K5/523;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘朝华 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种应用于高密度印刷电路板的介电材料的合成树脂，特指一种具有多官能基架桥特性的胺类硬化剂与分子中具有二个或二个以上的多官能基环氧树脂，利用韧性赋予剂与环氧树脂配合适当的反应以达改质的目的，通过精密涂布在适当的铜箔材质上，以获得厚度精确度在±2％以内的薄膜厚度，且其具有可控制材料的电气阻抗特性，并具有良好的电射钻孔的加工性。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 高密度 印刷 电路板 材料 合成树脂 | ||
【主权项】：
1、一种应用于高密度印刷电路板的介电材料的合成树脂，其特征是：它包括如下重量份数的成分：环氧树脂化合物10-40份韧性付与剂10-30份耐燃剂10-30份硬化剂5-25份。
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