[发明专利]溅镀—薄膜于—塑料制品上的方法及其塑料制品无效

专利信息
申请号: 02103449.4 申请日: 2002-02-01
公开(公告)号: CN1435508A 公开(公告)日: 2003-08-13
发明(设计)人: 林祺芳;曾子峻;杨瑞祥;李俊庆 申请(专利权)人: 仕钦科技企业股份有限公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;H05K3/16
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 任永武
地址: 台湾省台北县 *** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种溅镀一薄膜于一塑料制品上的方法,其特点是使用离子化的惰性气体清洗和暴露该塑料基材表层上的数个微细孔洞,并通过该电子与自该塑料基材表层被清理而产生一自由基,并维持一真空状态下以溅镀一表面缔结物,使表面缔结物与自由基产生填补和高附着性的化学性与物理性结合状态,以在表层外稳固地形成该薄膜,其中该薄膜是先通过把该表面缔结物大致地填满该微细孔洞后并作链接而形成。
搜索关键词: 溅镀 薄膜 塑料制品 方法 及其
【主权项】:
1.一种溅镀一薄膜于一塑料制品上的方法,其中该塑料制品包括一具有一表层的塑料基材,该塑料基材在该表层形成有数个微细孔洞,其特征在于,该方法包括下列步骤:(a)离子化一惰性气体,并加速该离子化惰性气体分子,其中并伴随产生一电子;(b)在一真空状态下,以该离子化惰性气体冲击该塑料基材表层,借以清理和暴露该塑料基材表层上的该微细孔洞,并且通过该电子与自该塑料基材表层被活化清理而产生一自由基;以及(c)维持该真空状态下溅镀一表面缔结物于该表层以使其与该自由基相接触,以形成该薄膜,其中该薄膜是先通过把该表面缔结物大致地填满该微细孔洞后并作链接而形成。
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