[发明专利]一种电路板设计中的敷铜方法

摘要

本发明公开了一种电路板设计中的敷铜方法，该方法通过对完成敷铜设置的电路板设计文件以电路板的层数为单位进行分割，形成多个子文件，并对分割后的各个子文件分别进行敷铜操作，然后选定分割后的任意一个子文件生成除了敷铜层以外的其它光绘文件，并将各个子文件的敷铜层分别生成光绘文件，最后将所有光绘文件叠加生成电路板的完整光绘文件，依据该文件进行制版操作；采用上述方案，保证了每个子文件的敷铜数量都比较小，可以快速完成敷铜操作，降低敷铜成本，且不增加其他的设计工作量；同时在电路板设计更改的情况下，只需要更改相应子文件涉及到的敷铜，其他设计可以保持不变，因此本发明所述方法还具有较好的适应能力。

主权项

1、一种电路板设计中的敷铜方法，包括：(1)完成电路板的布图设计以及电路板的各种丝印调整，对电路板上需要进行敷铜的各个层按照敷铜的铜线线径、敷铜铜线同信号布线和单板过孔的距离进行设置，形成电路板设计文件；(2)对完成敷铜设置的电路板设计文件以电路板的层数为单位进行分割，形成多个子文件；(3)对分割后的各个子文件分别进行敷铜操作；(4)选定分割后的任意一个子文件生成除了敷铜层以外的其它光绘文件；(5)将上述各个子文件中分配的的敷铜层分别生成光绘文件；(6)将上述步骤(5)中生成的所有光绘文件和(4)中的光绘文件叠加生成电路板的完整光绘文件，依据该文件进行制版操作。