[发明专利]中央处理器散热装置无效
| 申请号： | 02103805.8 | 申请日： | 2002-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN1447206A | 公开（公告）日： | 2003-10-08 |
| 发明（设计）人： | 孙源兴 | 申请（专利权）人： | 孙源兴 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张爱群 |
| 地址： | 台湾省苗栗*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种中央处理器散热装置，尤指以超导管和制冷晶片构件搭配一散热模块，一吸热模块、一散热片组构成的散热装置，其主要包括：一支以上的超导管、一散热模块、一吸热模块、一制冷晶片、一散热片组和一只以上的散热风扇组成，其中，该超导管的一端是固定在散热模块上，而另一端则固定在吸热模块上；该制冷晶片的制冷面与吸热模块的一侧边平面贴固结合，而该散热片组则与制冷晶片的制热面贴固结合；散热片组的侧边上又安一只以上的散热风扇；散热模块贴合固定在一电脑之中央处理器(CPU)的外侧面上，即可作为该电脑中央处理器之散热效率极佳的散热装置。 | ||
| 搜索关键词： | 中央处理器 散热 装置 | ||
【主权项】：
1、一种中央处理器散热装置，其特征在于：包括超导管、散热模块，吸热模块、制冷晶片、散热片组和散热风扇，其中，该超导管的一端固定装置结合在散热模块上，而另一端则固定装置结合在该吸热模块上；该制冷晶片的制冷面与该吸热模块的一侧边平面贴固结合，而该散热片组则与该制冷晶片的制热面贴固结合；另外，在该散热片组的侧边上又装置一只以上的散热风扇；将该散热模块贴合固定装置在一电脑中央处理器(CPU)的外侧面上。
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