[发明专利]一种塑胶地砖的制造方法有效
| 申请号： | 02104154.7 | 申请日： | 2002-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN1367073A | 公开（公告）日： | 2002-09-04 |
| 发明（设计）人： | 张小平 | 申请（专利权）人： | 美喆国际企业股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C43/18 | 分类号： | B29C43/18;//B29K2706;B29L900 |
| 代理公司： | 广州市新诺专利事务所有限公司 | 代理人： | 华辉 |
| 地址： | 台湾省台北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种塑胶地砖的制造方法。其包括以下工序塑胶粒子制作工序,即生产塑胶颗粒并裹附添加剂以得到地砖所需的塑胶粒子;贴合工序,通过将塑胶粒子热压贴合以得到贴合半产品;贴合工序中所得到的热压贴合半成品的厚度为成品厚度的2倍以上,并经过一开片工序,用开片设备将该半成品切割成若干块所需厚度的成品,再进行后处理,以得最终制品。采用本发明所述的方法,该地砖经塑胶粒子热压贴合后,经切割机设备加工成多层制品,从而可达成提高生产效率,降低设备成本及生产成本之目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑胶 地砖 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种塑胶地砖的制造方法，包括以下工序：塑胶粒子制作工序，即生产塑胶颗粒并裹附添加剂以得到地砖所需的塑胶粒子；贴合工序，通过将塑胶粒子热压贴合以得到塑胶地砖的的贴合半产品；其特征在于：贴合工序中所得到的热压贴合半成品的厚度为成品厚度的2倍以上，并经过一开片工序，用开片设备将该半成品切割成若干块所需厚度的成品，并进行后处理，得最终制品。
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