[发明专利]一种光纤光栅的封装装置

摘要

本发明涉及光纤光栅的封装，特别是能够进行温度补偿与调谐的光纤光栅的封装装置。为提供一种能够同时进行温度补偿和调谐的光纤光栅封装装置，本发明采用的技术方案是：一种光纤光栅的封装装置，包括光纤光栅、封装材料，所述的封装材料由具有电致或磁致伸缩特性的材料构成，所述的光纤光栅固定于封装材料表面，此外，还包括控制器和温度传感器，温度传感器固定于所述的封装材料，并与控制器相连，控制器的两个输出端分别与所述的封装材料相连，控制器的输入端用于控制信号的输入。可适合于任意长度的光纤光栅的封装，并能对其进行温度补偿与调谐。

主权项

1.一种光纤光栅的封装装置，包括光纤光栅(2)、柱形体(3)，其特征是，所述的柱形体(3)由具有电致或磁致伸缩特性的材料构成，所述的光纤光栅(2)固定于柱形体(3)表面，此外，还包括控制器(8)和温度传感器(6)，在柱形体(3)表面靠近光纤光栅(2)处设有温度传感器(6)，温度传感器(6)与控制器(8)相连，控制器(8)的两个输出端(4，5)分别与所述的柱形体(3)相连，控制器(8)的输入端(9)用于控制信号的输入，温度传感器(6)随外界温度变化产生的温度信号或输入端(9)输入的控制信号输入到控制器(8)，控制器(8)随输入的信号产生相应的电压经两个输出端(4，5)输出到柱形体(3)，柱形体(3)在该电压的作用下外径发生相应变化，柱形体(3)作用于固定在柱形体(3)表面的光纤光栅(2)上的张力发生相应变化，作用于光纤光栅(2)上张力发生的变化调节光纤光栅(2)。