[发明专利]球连接零插入力插座

摘要

一种使用零插入力(ZIF)插座机械和电连接电子元件和电路衬底和系统和方法,零插入力插座具有多个压配合接触组件和一个带有一个中板的壳体,该中板可选择地在一个接触位置和一个非接触位置之间移动。压配合每个接触组件下部使每个接触组件靠压缩力锚固在壳体底部中的孔中,从而使每个接触组件固定在零插入力插座上。零插入力插座安装在电路衬底上,电子元件安装在零插入力插座上。零插入力插座的接触组件可选择地在一个接触位置和一个非接触位置之间移动。

主权项

1.用基本为零的插入力有选择地将电子元件机械和电连接于电路衬底的零插入力插座，所述零插入力插座包括：一个壳体，该壳体包括顶部安装表面和底部安装表面，所述顶部安装表面具有多个孔，布置得相应于从所述电子元件延伸的多个接触终端，所述底部安装表面具有多个孔，布置得相应于所述电路衬底的导电触点；一个空腔，由所述壳体在所述顶部安装表面和所述底部安装表面之间形成；一个放置在所述空腔中的中板，所述中板可选择地在一个接触位置和一个非接触位置之间相对于壳体移动，所述中板具有多个孔，布置得相应于且接受所述电子元件的所述多个接触终端；多个接触组件，设置在所述壳体底部的所述孔中，并向上伸入所述中板的所述孔中，所述接触组件适于可选择地形成在所述电子元件和所述电路衬底之间的电连接，其中所述接触组件被压配合在所述壳体底部的所述孔中。