[发明专利]应力释放的图案组合结构有效
| 申请号： | 02105012.0 | 申请日： | 2002-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN1438696A | 公开（公告）日： | 2003-08-27 |
| 发明（设计）人： | 李资良;陈世昌;梁明硕;余振华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种应力释放的图案组合结构，包含一密封式环圈结构和一应力释放的图案结构，设置于一半导体基板上；密封式环圈结构包括：一外侧密封式环圈，一内侧密封式环圈，设置于该外侧密封式环圈内部，应力释放的网状图案结构包括：三角形网状图案结构，设置于该外侧密封式环圈四个顶角外围，多边形网状图案结构，设置于该内侧密封式环圈四个顶角内围，网状图案结构为金属条组件区。通过本发明，可有效减少内应力，并有效隔绝水汽和杂质，保护内部芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 应力 释放 图案 组合 结构 | ||
【主权项】：
1.一种应力释放的图案组合结构，用于集成电路芯片保护，其包含一密封式环圈，其特征是，该密封式环圈含有一外侧密封式环圈和一设置于该外侧密封式环圈内部内侧密封式环圈，构成一密封式环圈结构；还有一应力释放的网状图案结构与该密封式环圈结构相配合，它们共同设置于一半导体基板上。
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