[发明专利]半导体基底上的接合垫结构有效
| 申请号： | 02105014.7 | 申请日： | 2002-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN1438701A | 公开（公告）日： | 2003-08-27 |
| 发明（设计）人： | 李资良;黄永盛 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L23/48;H01L21/768;H01L21/314 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体基底上的接合垫结构，设置于一有电路的半导体基底上，包括：至少一第一介电层、数个金属栅层、数个第一插塞、一第二介电层、数个第二插塞以及一保护层。第一介电层形成于基底上，具有数个平行排列的长条形开口的金属栅层分别镶嵌于第一介电层内，同时通过第一介电层内的第一插塞使金属栅层彼此构成电性连接并与基底的电路构成电性连接。然后，内部镶嵌有顶部金属层的第二介电层形成于第一介电层上，同时通过设置于第二介电层内的第二插塞以电性连接顶部金属层与金属栅层。最后，一保护层设置于金属层周边上方，此保护层具有一开口而露出顶部金属层，以作为打线过程中与金属线接合的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 基底 接合 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体基底上的接合垫结构，设置于一有电路的半导体基底上，接合垫结构包括一介电层，一金属栅层和一保护层，其特征在于，该介电层，形成于所述基底表面上；该金属栅层，镶嵌于所述介电层内，其表面具有数个平行排列的长条形开口，且与所述基底表面接触，它们之间电性连接所述电路；以及该保护层，设置于所述金属栅层周边上方，所述保护层具有一开口而露出该金属栅层，作为接合的部分。
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