[发明专利]半导体基底上的金属垫的结构有效
| 申请号： | 02105015.5 | 申请日： | 2002-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN1438702A | 公开（公告）日： | 2003-08-27 |
| 发明（设计）人： | 李资良;郑双铭;陈世昌;余振华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L23/48 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体基底上的金属垫(pad)的结构，适用于一半导体基底上，包括：一第一图案介电层以及一第一金属垫单元。其中，第一图案介电层形成于半导体基底上，且第一金属垫单元设置于第一图案介电层内，用以电性连接半导体基底上的组件。再者，第一金属垫单元的周边形状是多边形且每一内角大于90°，用以在进行化学机械研磨过程(chemicalmechanicalpolishing，CMP)期间，防止应力集中于第一金属垫单元的周边顶角处而造成介电层龟裂的情形，进而提高产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 基底 金属 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体基底上的金属垫的结构，包括一第一图案介电层和一第一金属垫单元，其特征在于：该第一图案介电层，形成于该半导体基底上；以及该第一金属垫单元，设置于该第一图案介电层内，其中该第一金属垫单元的周边形状是多边形且每一内角大于90°。
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