[发明专利]半导体导线架及其封装组件无效
| 申请号： | 02105031.7 | 申请日： | 2002-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN1438700A | 公开（公告）日： | 2003-08-27 |
| 发明（设计）人： | 史荣竣;尤金国;吴鸿毅 | 申请（专利权）人： | 艾克尔科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/14 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体导线架及其封装组件。为提供一种提高连接的可靠度、改善内引脚与晶粒接合良率的半导体组件，提出本发明，它包括半导体导线架、表面形成复数个焊垫的晶粒、晶粒垫及封胶层；半导体导线架包括主体框架、位于主体框架中心以置放半导体晶片的晶粒垫、连接于晶粒垫与主体框架之间的晶粒垫支架、与主体框架相连的复数个外引脚及与复数个外引脚相连并围绕于晶粒垫四周的内引脚；复数内引脚表面镀有藉以提高其与接合导线焊接接合程度的金层；晶粒放置于晶粒垫表面，并藉由黏着物质固定于晶粒垫表面；接合导线电性连结晶粒上的焊垫及复数内引脚；外部再以封胶层密封包覆晶粒、晶粒垫、接合导线及内引脚，并令外引脚突出于封胶层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 导线 及其 封装 组件 | ||
【主权项】：
1、一种半导体导线架包括主体框架、位于主体框架中心以置放半导体晶片的晶粒垫、连接于晶粒垫与主体框架之间的晶粒垫支架、与主体框架相连的复数个外引脚、与复数个外引脚相连并围绕于晶粒垫四周的内引脚及设置于复数个外引脚与复数内引脚相连处的复数闸条；其特征在于所述的复数内引脚表面镀有藉以提高其与接合导线焊接接合程度的金层。
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