[发明专利]多孔氧化钛·有机聚硅氧烷杂化粉体及氧化钛·氧化硅复合体及其配合的化妆料无效
申请号: | 02105168.2 | 申请日: | 2002-02-25 |
公开(公告)号: | CN1371673A | 公开(公告)日: | 2002-10-02 |
发明(设计)人: | 中出正人;龟山浩一 | 申请(专利权)人: | 株式会社高丝 |
主分类号: | A61K7/021 | 分类号: | A61K7/021;A61K7/06;A61K7/40;A61K7/48;B01J13/00;C01G23/04;C08G77/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 魏金玺,郭广迅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供有机聚硅氧烷通过氧与钛原子进行共价键合而均质地复合化,并且比表面积为50m2/g以上的多孔质的氧化钛·有机聚硅氧烷杂化粉体。该杂化粉体是在钛的烷氧基化物中添加二甲基聚硅氧烷衍生物使之生成杂化溶胶,然后,将该杂化溶胶滴加到碱水溶液与有机溶剂的混合液中而制造的。另外本发明也提供将上述的杂化粉体在300-700℃进行热处理而构成的多孔质的氧化钛·氧化硅复合体。此外,还提供配合了这些多孔质的氧化钛·有机聚硅氧烷杂化粉体和/或多孔质的氧化钛·氧化硅复合体的化妆料。 | ||
搜索关键词: | 多孔 氧化 有机 聚硅氧烷杂化粉体 复合体 及其 配合 化妆 | ||
【主权项】:
1.一种多孔质的氧化钛·有机聚硅氧烷杂化粉体,其特征是:有机聚硅氧烷的硅原子通过氧与钛原子进行共价键合而均质地复合化,比表面积为50m2/g以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社高丝,未经株式会社高丝许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/02105168.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有用于与一个接收数据流同步的装置的数据载体
- 下一篇:半导体器件的制造方法