[发明专利]可嵌入铸模的散热器、用该散热器的半导体器件及制造方法无效
| 申请号： | 02105310.3 | 申请日： | 2002-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN1372316A | 公开（公告）日： | 2002-10-02 |
| 发明（设计）人： | 米持雅弘 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H05K7/20;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 杨晓光,马江立 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种散热器,适于用树脂嵌入铸模在装有半导体芯片的电路板的表面上,以便散热器覆盖电路板的表面,包括电路板的上表面,当用树脂嵌入铸模时,散热器覆盖面积的范围与模制树脂所覆盖的面积基本相同。散热器具有一个主要部分和一个分部分,当用树脂嵌入铸模时,该主要部分相对于电路板外表面限定一较大的间隙,而当用树脂嵌入铸模时,分部分相对于电路板的表面限定一较小的间隙。当用树脂嵌入铸模时,分部分埋置在模制树脂中,以便散热器牢固地粘合到树脂上。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入 铸模 散热器 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种散热器，适于用树脂嵌入铸模在装有半导体芯片的电路板的一个表面上，以便当用树脂嵌入铸模时，上述散热器覆盖上述电路板的表面，包括上述半导体芯片的上表面，散热器覆盖面积范围基本上与用模制树脂覆盖的面积相同，上述散热器具有：一个第一主要部分，当用树脂嵌入铸模时，该第一主要部分相对于上述电路板表面限定一第一间隙；和一个第二部分，当用树脂嵌入铸模时，该第二部分相对于上述电路板的表面限定一第二间隙，上述第二间隙小于第一间隙，因此当用树脂嵌入铸模时，至少上述第二部分埋置在上述模制树脂中。
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