[发明专利]半导体堆叠构装元件无效
| 申请号： | 02105381.2 | 申请日： | 2002-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN1441493A | 公开（公告）日： | 2003-09-10 |
| 发明（设计）人： | 蔡振荣;李睿中;林志文 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L23/12;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省新竹科 *** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体堆叠构装元件它由堆叠多晶片元件组成，此堆叠多晶片元件包括：一载板；一第一晶片，具有一朝向载板的背面及一主动面，其中主动面包括数个打线焊垫，它通过一第一组导体连接至载板；及一第二晶片具有一背面及包括数个打线焊垫的一主动面，打线焊垫通过一第二组导体连接至载板，其中主动面朝向第一晶片的主动面，并且堆叠在第一晶片之上，以暴露出所有的打线焊垫。第一晶片与第二晶片的面对面的安排能减少封装元件的整体高度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 堆叠 元件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体堆叠构装元件，其特征在于，包括：一载板；一第一晶片，具有一固定于该载板中的第一背面及一第一主动面，该第一主动面包括数个第一焊垫；一第二晶片，具有一第二背面及包括数个第二焊垫的一第二主动面，其中该第二主动面朝向该第一晶片的该第一主动面，并且堆叠固定于该第一晶片之上，并暴露出该第一焊垫与该第二焊垫；一第一组导体连接该第一焊垫至该载板；及一第二组导体连接该第二焊垫至该载板。
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