[发明专利]不可逆电路元件和通信装置有效
申请号: | 02105502.5 | 申请日: | 2002-04-10 |
公开(公告)号: | CN1381920A | 公开(公告)日: | 2002-11-27 |
发明(设计)人: | 矶田淳平 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01P1/36 | 分类号: | H01P1/36 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 沈昭坤 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种不可逆电路元件具有匹配电容器,每个电容器都放置在I/O端口和接地之间。每个匹配电容器具有介电基板以及通过干薄膜沉积在所述介电基板的两个表面上顺次形成的第一缓冲层、第二缓冲层以及主电极层。例如,Ni-Cr合金、Ni-Cu合金以及Ag分别用于第一缓冲层、第二缓冲层以及主电极层。匹配电容器可以解决已有电容器电极中所产生的问题,并且这样,使用该电容器的不可逆电路元件和通信装置可以具有优异的电特性。 | ||
搜索关键词: | 可逆 电路 元件 通信 装置 | ||
【主权项】:
1、一种不可逆电路元件,其特征在于,包括:.铁氧体基体;为所述铁氧体基体提供磁场的磁铁;放置在所述铁氧体基体上的多个中心电极,每个所述中心电极在一端具有I/O端口,而另一端与接地电极相连;匹配电容器,每个电容器放置在所述I/O端口中的一个端口和所述接地电极之间,每个匹配电容器包括具有两个相对主表面的的介电基板以及在所述介电基板的两个主表面上顺次形成的第一缓冲层、第二缓冲层以及主电极层,所述层都为薄膜层;其中,所述第一缓冲层由粘附所述介电基板的材料形成,所述第二缓冲层由可以避免焊料扩散到所述介电基板中去的材料形成,而所述主电极层由可焊的导电材料形成。
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