[发明专利]镀锡无效
申请号: | 02105651.X | 申请日: | 2002-03-15 |
公开(公告)号: | CN1407141A | 公开(公告)日: | 2003-04-02 |
发明(设计)人: | J·赫博;A·艾格利;M·P·托本;F·西瓦格 | 申请(专利权)人: | 希普雷公司 |
主分类号: | C25D3/30 | 分类号: | C25D3/30;C25D3/60;C25D5/34 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 陈季壮 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了通过使用一种薄金属底层来减少锡膜中晶须生成的方法。而且公开了大大减少了晶须生成的锡镀层的结构。 | ||
搜索关键词: | 镀锡 | ||
【主权项】:
1.一种减少晶须生成的方法,包括如下步骤:首先沉积含有镍、镍合金、钴或钴合金的金属底层;然后在金属底层上沉积锡或锡合金层;其中金属底层的厚度最大为1μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于希普雷公司,未经希普雷公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/02105651.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。