[发明专利]镀锡无效

专利信息
申请号: 02105651.X 申请日: 2002-03-15
公开(公告)号: CN1407141A 公开(公告)日: 2003-04-02
发明(设计)人: J·赫博;A·艾格利;M·P·托本;F·西瓦格 申请(专利权)人: 希普雷公司
主分类号: C25D3/30 分类号: C25D3/30;C25D3/60;C25D5/34
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 陈季壮
地址: 美国马*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开了通过使用一种薄金属底层来减少锡膜中晶须生成的方法。而且公开了大大减少了晶须生成的锡镀层的结构。
搜索关键词: 镀锡
【主权项】:
1.一种减少晶须生成的方法,包括如下步骤:首先沉积含有镍、镍合金、钴或钴合金的金属底层;然后在金属底层上沉积锡或锡合金层;其中金属底层的厚度最大为1μm。
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