[发明专利]光学半导体和光学半导体模块的密封封装无效
| 申请号： | 02105770.2 | 申请日： | 2002-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN1388398A | 公开（公告）日： | 2003-01-01 |
| 发明（设计）人： | 田远伸好;柴田宪一郎 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/015 | 分类号： | G02F1/015;H04B10/12 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王彦斌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种配备光传输窗的光学半导体的密封封装,其光传输表面相对于封装底面的垂线至少倾斜6°,以及它使用钎焊材料连接到封装侧壁的圆部件上,而窗材料是由光传输陶瓷板组成(例如氧化铝或尖晶石),陶瓷板为实质上规则的六边形或盘形,在其上形成围绕周边的金属喷镀部分,在板的中心保留圆的光传输部分;以及使用这种封装的光学半导体模块。这种密封封装和光学半导体模块可以容易地和廉价地制造,具有高的可靠性以及不会有极化面变形。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 半导体 模块 密封 封装 | ||
【主权项】：
1.一种配备光传输窗的光学半导体的密封封装，其光传输表面相对于封装底面的垂线至少倾斜6°，以及它使用钎焊材料连接到封装侧壁上的圆部件上，而窗材料是由光传输陶瓷板组成，在其上形成围绕周边的金属喷镀部分，在板的中心保留圆的光传输部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电气工业株式会社，未经住友电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02105770.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电机
- 下一篇：导光板、面光源装置以及液晶显示器
