[发明专利]具有防水窗口的研磨垫有效
申请号: | 02105854.7 | 申请日: | 2002-04-11 |
公开(公告)号: | CN1450605A | 公开(公告)日: | 2003-10-22 |
发明(设计)人: | 郑志贤 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;B24B7/22;B24B1/00 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵蓉民,王初 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开了一种具防水窗口的研磨垫,此研磨垫内及窗口周围填充一适当的吸水剂或疏水剂。在化学机械研磨期间,聚集于研磨垫的窗口表面上的水分或水汽将由吸水剂吸收或由疏水剂制止。因此,可防止或减少水分或水汽渗入研磨垫中及聚集在窗口表面,从而可延长研磨垫的使用寿命,并降低制作成本。 | ||
搜索关键词: | 具有 防水 窗口 研磨 | ||
【主权项】:
1.一种用于化学机械研磨工艺中研磨芯片的、具有防水窗口的研磨垫,其特征在于至少包括:一顶层,具有一研磨表面以与该芯片的一需研磨表面接触,该顶层具有一第一孔洞;一底层,邻接于顶层,底层具有一第二孔洞,第二孔洞同轴地对齐第一孔洞,且第二孔洞的尺寸比第一孔洞的尺寸小;一窗口,密封地设置于顶层的孔洞中,该窗口实质上为透明的;一第一吸水区,设置于顶层中的窗口的周围,该第一吸水区内填充有一第一吸水材料;以及一第二吸水区,设置于底层的孔洞的周围,第二吸水区内填充有一第二吸水材料,第二吸水区与窗口的一下表面部分地接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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