[发明专利]电子封装组件及其基板电极的制作方法有效
| 申请号： | 02105889.X | 申请日： | 2002-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN1383264A | 公开（公告）日： | 2002-12-04 |
| 发明（设计）人： | 开田弘明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘晓峰 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
一种电子封装组件,它包括一个封装板,一组具有标准球面形状的基板电极,该基板电极至少在所述封装板的第一主平面上向外凸出,以及一个安装在该封装板第一主平面上的压电晶体谐振器,该压电晶体谐振器由所述基板电极组以点接触方式进行支撑并通过某种具有导电特性的粘合剂与所述基板电极组的外侧表面固定在一起。此外,该电子封装组件应该符合公式Lk－2We | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 组件 及其 电极 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种电子封装组件，其特征在于：它包括：一个封装板，在该封装板上含有两个相对的第一和第二主工作平面；一组至少在所述第一主平面上向外凸出的基板电极，其中每个基板电极均具有标准的球面形状；一个安装在该封装板第一主平面上并与之隔开一定间隙的电子元件，该电子元件由所述基板电极组以点接触方式进行支撑；以及一种导电粘合剂，用来将所述电子元件与该基板电极组固定在一起。
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