[发明专利]导环拆卸辅助工具及其使用方法有效
| 申请号： | 02106190.4 | 申请日： | 2002-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN1449896A | 公开（公告）日： | 2003-10-22 |
| 发明（设计）人： | 江柏仲;胡永贤;宋志峰 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/02 | 分类号： | B25B27/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤,陈红 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导环(guidering)拆卸辅助工具及其使用方法。辅助工具使用与欲拆卸的导环的结构相同的导环，并在其上的多个孔中安装多个支持组件，借以拆卸与顶环模块(topringmodule)密合的导环。其中该顶环模块应用于化学机械研磨(chemical－mechanicalpolishing；CMP)机台，借以承载晶圆。而导环用来保持晶圆于顶环模块中。辅助工具的使用方法是将导环拆卸辅助工具的支持组件插入顶环模块的凹槽之后，再以画圆的方式轻敲与顶环模块密合的导环，以使导环脱离顶环模块。本发明可大幅节省更换导环的时间，而减少维修成本。还可避免因维修人员用力过度使顶环模块发生崩裂而导致整个顶环模块报废。 | ||
| 搜索关键词： | 拆卸 辅助工具 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
1.一种导环拆卸辅助工具，是应用于一化学机械研磨机台，借以拆卸所述机台上的一顶环模块和一导环，其特征在于，所述顶环模块具有多个顶环凹槽，而所述导环具有多个导环固定孔，且所述导环拆卸辅助工具至少包括：一治具导环，所述治具导环具有多个治具导环固定孔；以及多个支持组件，所述支持组件系分别对称地安装于所述治具导环固定孔。
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