[发明专利]焊接用Ag焊料和使用它的钎焊方法有效
申请号: | 02106267.6 | 申请日: | 2002-03-07 |
公开(公告)号: | CN1377753A | 公开(公告)日: | 2002-11-06 |
发明(设计)人: | 奥富功;海田博;山本佳克;草野贵史;山本敦史;长部清 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | B23K35/24 | 分类号: | B23K35/24;B23K31/12 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 陈剑华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供了一种固相线温度和液相线温度在800~900℃范围的Ag焊料。焊接用Ag焊料由1.0~10.0重量%的锡(Sn)、2.5~10重量%的铜(Cu)、其余部分为Ag所形成。这种Ag焊料的固相线温度在800℃以上,液相线温度在900℃以下。根据需要,还可含有6.0重量%以下的锰(Mn)及/或0.1~2.5%的镍(Ni)。 | ||
搜索关键词: | 焊接 ag 焊料 使用 钎焊 方法 | ||
【主权项】:
1.一种焊接用Ag焊料,其特征是由1.0~10.0重量%的锡(Sn)、2.5~10重量%的铜(Cu)、其余部分为银(Ag)所形成。
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