[发明专利]光刻编程集成电路无效
| 申请号： | 02106379.6 | 申请日： | 2002-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN1444266A | 公开（公告）日： | 2003-09-24 |
| 发明（设计）人： | 张国飙 | 申请（专利权）人： | 张国飙 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82;H01L27/00;G03F7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610051 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出一光刻编程集成电路(LPIC)。制造LPIC的核心设备是开口可编程掩模版(OPM)。OPM掩模版一般含有开口定义层和光调制层。光调制层中的光调制元可以使用液晶或MEMS结构。OPM掩模版可以根据设置数据来控制LPIC中通道孔和金属线缺口的有无。LPIC与现有技术相比，尤其在中小批量生产时，具有较低成本、较短生产周期并给用户提供极大的设计自由度。 | ||
| 搜索关键词： | 光刻 编程 集成电路 | ||
【主权项】：
1.一光刻编程集成电路(LPIC)族，其特征在于含有：第一LPIC产品，该第一LPIC产品具有第一整体收入期望值，并含有至少一层第一薄膜；第二LPIC产品，该第二LPIC产品具有第二整体收入期望值，并含有第二薄膜，该第二薄膜与第一薄膜对应但具有不同图形；形成该第一和第二薄膜图形的常规掩模版有一掩模版市价，该掩模版市价大于第一和第二整体收入期望值中的较小值。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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