[发明专利]通过压进和覆盖替换至少一个固定到一个支座的芯片无效
| 申请号： | 02106546.2 | 申请日： | 2000-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN1393829A | 公开（公告）日： | 2003-01-29 |
| 发明（设计）人： | B·卡尔瓦斯;J·－C·菲达尔戈;P·帕特里斯 | 申请（专利权）人： | 格姆普拉斯公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王勇,梁永 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明旨在制造一种具有一个支座与至少一个以芯片形式的微型电路有关的设备，并且包含对具有一个故障位于其内部或者其到通信接口连接处的至少一个芯片的替换，进行如下准备－.将要替换的芯片压进支座的厚度中，以便使所述芯片的顶面和该支座的表面(16a)齐平或者稍微凹于该支座表面，而且所述芯片和通信接口的连接被中断；－.提供了一个由一个薄替换芯片组成的组件。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 覆盖 替换 至少 一个 固定 支座 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造一种具有一个与至少一个以芯片形式的微型电路有关的支座的设备的方法，其特征在于：它包含具有一个位于其内部、或者其到通信接口连接处的故障的至少一个芯片的替换；这个方法包含以下步骤：-将要被替换的芯片压进支座的厚度中，以便使所述芯片的顶面和该支座的表面(16a)齐平或者稍微凹于该支座表面，而且所述芯片和通信接口的连接被中断；-提供一个组件，该组件由一个薄替换芯片组成，该芯片通过在一个保护性衬底上的第一表面保持，而且这个第一表面上至少具有一个连接垫片(8)，以及为这个替换芯片重复步骤，以提供b)将该组件附着到该支座的一个表面(16a)上，其中该芯片的这个与第一表面相反的第二表面，面对支座的该表面，c)除去该保护性衬底以便暴露芯片的第一表面，以及d)在至少一个连接垫片以及该支座的一个表面部分(16a)处，产生覆盖该芯片第一表面的一个通信接口的至少一部分。
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