[发明专利]过电流保护后可返回其初始电阻的聚合正温度系数器件无效
| 申请号： | 02106630.2 | 申请日： | 2002-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN1426071A | 公开（公告）日： | 2003-06-25 |
| 发明（设计）人： | 朴景利;秦秉秀;成相俊;金惟硕;柳承政 | 申请（专利权）人： | 株式会社CERATECH |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种聚合正温度系数即PTC热敏电阻，它具有特定晶态结构，使对其施加过电流后晶态聚合物电阻率大致回复到其初始值。使聚合物经受交联处理、以该聚合物熔点或高于该熔点的温度加热经交联的聚合物、再晶化加热后的聚合物以构成特定晶态结构。这样做，可使晶态聚合物的交联率最大且晶态聚合物中晶体尺寸最小。此外，在固定和/或固化前，把其上含电极的聚合物层切割成期望尺寸的单元，从而把形成应力断裂、细微裂纹等的不规则处降低最少。 | ||
| 搜索关键词： | 电流 保护 返回 初始 电阻 聚合 温度 系数 器件 | ||
【主权项】：
1.一种聚合正温度系数器件即PTC器件，其特征在于，它包括：含散布在其中的导电材料的组合聚合物；至少一对与所述组合聚合物电连接的电极；通过使所述组合聚合物经受交联处理、以接近聚合物材料熔点或高于该熔点的温度加热经交联聚合物及重新晶化加热的聚合物，从所述组合聚合物形成特定晶态结构。
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