[发明专利]液冷式发光二极管及其封装方法无效
| 申请号： | 02106761.9 | 申请日： | 2002-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN1442910A | 公开（公告）日： | 2003-09-17 |
| 发明（设计）人： | 徐继兴 | 申请（专利权）人： | 徐继兴 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种液冷式发光二极管及其封装方法，以充填冷却液取代部分用以包覆热源的常用发光二极管晶粒的环氧树脂，使发光二极管在工作时产生的热量，由使冷却液与晶粒直接接触且吸收由发光二极管晶粒产生的热量，再将热量传导至发光体器件外部，直接排放至空气中，以降低发光二极管晶粒的温度，使发光二极管可达到高电流驱动而发挥更高的功率。依据液冷式发光二极管封装装置的原理，本发明亦可应用于面射型或边射型镭射二极管封装装置，及高分子或小分子发光二极管封装装置。 | ||
| 搜索关键词： | 液冷式 发光二极管 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种液冷式发光二极管，由发光二极管晶粒、晶粒承接座、导电支撑架、金属导线焊线及底座而成，其特征在于含有由透镜圆顶与器壁结合并嵌覆于前述底座上形成可填充冷却液的空间、前述冷却液与前述晶粒及前述导电金属支撑座/架接触的表面绝缘的封装装置结构体及/或外加的散热器。
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