[发明专利]互补掩模对的制造方法无效
申请号: | 02106798.8 | 申请日: | 2002-02-28 |
公开(公告)号: | CN1373501A | 公开(公告)日: | 2002-10-09 |
发明(设计)人: | 山田泰久;高田健一 | 申请(专利权)人: | 日本电气株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 穆德骏,方挺 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种生产电子投影光刻(EPL)技术中使用的互补掩模对的方法,该方法使用算法把设计数据分配给一对EPL掩模。该算法分别把正号或负号分配给各个图形数据,把具有正号的图形数据的面积进行加和,同时减去具有负号的图形数据的面积,以获得和的最小值。准备了一个或多个符号的初始集合,从中计算初始集合的邻近值以获得最优集合。 | ||
搜索关键词: | 互补 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制造互补掩模对的方法,包括以下步骤:从设计数据中提取出多个图形数据,将所述图形数据分配给一对互补掩模数据,以及在所述互补掩模数据的基础上形成一对互补掩模,所述分配步骤包括以下步骤:为每个所述图形数据指定第一或第二符号,得到符号的初始组合;改变初始组合的一个或多个元素的所述符号,以得到后续组合,并通过累加所述后续组合中具有所述第一符号的所述图形数据的面积,同时减去所述后续组合中具有所述第二符号的所述图形数据的面积,从而为所述后续组合计算总和数据;为所述后续组合反复进行所述符号的所述改变和总和数据的所述计算,以得到提供最小的所述总和数据的所述第一和第二符号的最优组合;以及将所述具有第一符号的图形数据分配给所述互补掩模数据中的一个,并且将所述具有第二符号的所述图形数据分配给所述互补掩模数据中的另一个。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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