[发明专利]用于内存上全芯片器件设计方法无效
申请号: | 02106808.9 | 申请日: | 2002-03-05 |
公开(公告)号: | CN1442897A | 公开(公告)日: | 2003-09-17 |
发明(设计)人: | 许佑铭;林元泰;林诗芸 | 申请(专利权)人: | 力旺电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;H01L27/00 |
代理公司: | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人: | 王学强 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种用于内存上全芯片器件设计方法,将Hardmacro中的器件拆成晶体管层次的器件,以进行自动化的设计。在超过2个电源线路的情况下,提供多个旁通的线路以作与VSS与VDD,其中VSS与VDD为软件可辨识的两个电源,而将多个电源线路当作信号线路进行绕线,以达到将Hardmacro中所有器件进行自动绕线的目的。之后再将Hardmacro中的线路设计其它部分结合,即完成全芯片的自动化配置与绕线。 | ||
搜索关键词: | 用于 内存 芯片 器件 设计 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于内存上全芯片器件设计方法,其特征在于:至少包括:提供一自动配置与绕线软件;以该自动配置与绕线软件对一逻辑门层次部分、一晶体管层次部分以及一不可合成电路部分进行一自动绕线,其中该自动绕线包括:提供至少一旁通线路以作为VSS、VDD,其中VSS、VDD为该自动配置与绕线软件所能辨识的电源;于该自动配置与绕线软件中,将该些电源线路指定为信号线路进行自动绕线;将该逻辑门层次部分、该晶体管层次部分以及该不可合成电路部分的绕线合并,以达到全芯片绕线自动化的目的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造