[发明专利]磁头支持元件的制造方法有效
| 申请号： | 02107062.8 | 申请日： | 2002-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN1375819A | 公开（公告）日： | 2002-10-23 |
| 发明（设计）人： | 村松重雄;山口哲 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/48 | 分类号： | G11B5/48;G11B5/60;G11B21/21 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏,郑建晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种制造方法,其有效地以高精度固定FPC、简化磁头支持元件的支承机构、避免对承载梁或柔性元件的机械损害,并提高把FPC粘附到承载梁上的性能。在弯曲包括在磁头支持元件(1)中的承载梁(11)以前,将FPC固定在磁头支持元件(1)的一个表面上,之后,弯曲承载梁(11)。 | ||
| 搜索关键词： | 磁头 支持 元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造包括磁头支持元件的磁头装置的方法，其包括以下步骤：在弯曲包括在磁头支持元件中的承载梁以前，将一柔性电路固定在磁头支持元件的一个表面上；弯曲该承载梁；以及将一磁头安装到该磁头支持元件的一端部上。
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