[发明专利]低温烧结瓷器及电子部件有效
| 申请号： | 02107122.5 | 申请日： | 2002-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN1374272A | 公开（公告）日： | 2002-10-16 |
| 发明（设计）人： | 大渕武志;成尾良明;井出良律 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社;双信电机株式会社 |
| 主分类号： | C04B35/01 | 分类号： | C04B35/01;C04B35/14;H01B3/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 魏金玺,杨丽琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供下述的低温烧结瓷器,该低温烧结瓷器可在1000℃以下的低温区中烧结,能降低介电常数εr,能提高质量因数,并且能将裂纹发生率抑制得很低。低温烧结瓷器含有换算成BaO为10～64重量%的钡成分、换算成SiO2为20～80重量%的硅成分、换算成Al2O3为0.1～20重量%的铝成分、换算成B2O3为0.3～1.0重量%的硼成分、换算成ZnO为0.5～20重量%的锌成分、以及换算成Bi2O3为20重量%以下的铋成分。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 烧结 瓷器 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种低温烧结瓷器，其特征在于：含有换算成BaO为10～64重量％的钡成分、换算成SiO2为20-80重量％的硅成分、换算成Al2O3为0.1～20重量％的铝成分、换算成B2O3为0.3～1.0重量％的硼成分、换算成ZnO为0.5～20重量％的锌成分以及换算成Bi2O3为20重量％以下的铋成分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本碍子株式会社;双信电机株式会社，未经日本碍子株式会社;双信电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02107122.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：管口密套保持结构
- 下一篇：色调剂供应容器和成像装置
