[发明专利]印刷电路板内建电阻的制造方法无效
| 申请号： | 02107170.5 | 申请日： | 2002-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN1444433A | 公开（公告）日： | 2003-09-24 |
| 发明（设计）人： | 钟文隆 | 申请（专利权）人： | 华通电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/30;H01C17/06 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明系关于一种印刷电路板内建电阻的制造方法(二)，系先将电阻材料制成薄膜状，再将薄膜电阻材料压合在电路板上，利用一干式蚀刻手段去除多余的薄膜电阻材料，而在电路板上形成高分子电阻；利用上述方法在电路板上制作内建电阻，可使电阻阻值误差值控制在特定范围以内。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 电阻 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板内建电阻的制造方法(二)，其包括以下步骤：将薄膜状的电阻材料压合于印刷电路板上；利用一干式蚀刻手段去除印刷电路板上多余的电阻材料；对印刷电路板上形成的电阻进行固化。
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